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     產品名:   通信pcba加工-手機pcba加工

 通信pcba加工-手機pcba加工.通訊產品中有一大類,那就是手機的pcba加工,要求較高,數量較大

 
1,手機pcba加工工藝特點
 
    隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求,留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如智能手機所具有的超薄、高密度互聯基板,高密、微組裝技術,已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。
   具體表現在以下幾點:
    (1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。(2)互聯密度越來越高,導線寬度與間距已經向2.5mil方向發展,在越來越薄的要求下層數也要求增加,目前8-10層已經成為智能機的主流。(3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果機元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發展。(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。
2.生產特點批量大。對可生產性設計要求高,不允許有影響生產的設計缺陷存在。
(2)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。
(2)在線測試點指探針測試的接觸部位有三種:①工藝焊盤或金屬化通孔;②防焊層的過錫通孔;③通孔插裝器件的焊點。
(3)測試點的設置要求:①如果一個節點網絡中有一個節點是連接到插裝元件上,那麽不需要設置測試點。②如果一個節點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數字器件),那麽此網絡不需要設計測試點。③除了上述兩種情況外,每個布線網絡都應當設置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接麵,且要求均勻分布在單板上。
(4)應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形,應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘的距離都有要求。
為了避免BGA焊點斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
                      AOI測試
 
(4)對大尺寸BGA的四角進行加固。PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力最大,容易發生開裂或斷裂。必須對BGA四角進行加固,這樣做預防角部焊點的開裂是有效的,采用專門的膠進行加固,可以采用貼片膠加固。要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發性損傷,指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在生產過程中的質量檢測中能夠發現,因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。潛在的損害是該裝置的損壞部分,功能尚未丟失,並在檢測的生產過程中不能被發現,在使用中會使產品變得不穩定,因此產品的質量構成了更大的傷害。其中這兩種損傷的,潛在故障是占90%以上,和突發性故障是隻有10%。即90%的靜電損壞是無法檢測,如頻繁死機,自動關機,通話質量差,噪聲大,關鍵錯誤和其他問題大多涉及到靜電損壞。
 
BGA維修台
 
 
靜電放電被認為是電子產品pcba的最大的潛在的殺手,靜電保護也已成為電子產品的質量控製的一個重要組成部分。品牌手機的差異主要體現在pcba的靜電防護及產品防靜電設計上的差異。主要是從設計方麵考慮的,應改進裝配工藝,減少應力的產生,如避免單手拿pcba板、安裝螺釘使用接地工裝。可靠性的pcba設計不應僅局限於元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的受力開始,采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規範操作動作,解決組裝階段發生焊點的問題。高生產效率一直是人們追求的目標,SMT生產線的生產效率體現在生產線的產能效率和控製效率。產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產能來自於合理的配置,髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發 展,在減少占地麵積的同時提髙生產效率。控製效率包括轉換和過程控製優化及管理優化,控製方式上已從分步控製方式朝集中在線優化控製方向發展,生產pcba板卡的轉換時間越來越短。
 
通信pcba加工-手機pcba加工方案之一 一個BGA加工
 
 
 
通信pcba加工-手機pcba加工方案之二  4個BGA加工
 
通信pcba加工-手機pcba加工加工方案之三一個BGA加工
通信pcba加工-手機pcba加工之四多個BGA加工
 
 
 
 

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