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pcba-smt加工經常忽略的一些問題
2018-08-18 13:46:50  

 pcba-smt加工經常忽略的一些問題

  焊後PCB板麵有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個疑問,板麵較多殘留物的存在,既影響了板麵的亮光程度,對PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方麵:
  在推行焊錫膏時,不知道客戶的板材情況及客戶的需求,或其它緣由形成的選型過錯;焊錫膏中鬆香樹脂含量過多或其質量不好;
 無塵曝光車間的純淨度管理也可以通過第三方檢測機構的文件知曉。決定PCBA質量的因素有很多,其中基板材料、無塵曝光、覆銅為關鍵線路板的覆銅工藝對於一致性、均勻性要求高,對於溶液的更換管理要規範,設備保養要到位。覆銅工藝也需要在實踐中反複總結。電子製造企業需要針對性地設置來料檢測崗位(IQC),對於來料檢測其一致性,並抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子製造企業也需要不斷優化其元器件供應商渠道。靜電放電控製程序開發的聯合標準。包括靜電放電控製程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的曆史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
   焊接後半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方麵,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控製以及環境和安全方麵的考慮。通孔焊接點評估桌麵參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接麵的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

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