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回流焊與波峰焊相同與不同之處
2018-08-16 11:42:39  

一、回流焊:定義為通過熔化先分配到pcb上的焊膏,實現表麵貼裝元器件和pcb焊盤的連接.回流焊作為SMT生產中的關鍵工序,合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響產品質量。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定,要防止電磁幹擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經過專業技術培訓。一起看看回流焊和波峰焊在技術上的區別。
  二、波峰焊:將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰,使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰,實現元器件與pcb焊盤之間的連接。
       1、回流焊經過預熱區,回流區,冷卻區。另外,波峰焊適用於手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波表麵不可以有曾經SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就隻可以過再流焊,不可以用波峰焊。
  2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態,利用電機攪動形成波,讓PCB與部品焊接起來,般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業,它通過熱風或其他熱輻射傳導,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
  3.工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷卻區。回流焊經過預熱區,回流區,冷卻區。波峰焊適用於手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波表麵不可以有曾經SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就隻可以過回流焊,不可以用波峰焊。
三、最主要差異:(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。
                (2)回流焊時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接隻是把塗布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前並沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料塗布在需要焊接的焊盤上完成焊接。回流焊適用於貼片電子元器件,波峰焊適用於插腳電子元器件。
在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝。波峰焊是用來焊接插件元件DIP的,而回流焊是用來焊接貼裝元件SMD的。

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