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集成電路IC的封裝方式分類
2018-05-04 10:10:05  

 集成電路IC的封裝方式分類

 
 集成電路,也就是平常大家叫的芯片IC,根據封裝材料的不同,其封裝方式可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝三種。其中後兩種為氣密性封裝,主要用於航天、航空及軍事領域,而塑料封裝則廣泛使用於民用領域。由於塑料封裝半導體芯片的材料成本低,又適合於大規模自動化生產,近年來無論晶體管或集成電路都已越來越多地采用塑料封裝,陶瓷和金屬封裝正在迅速減少。隨著低應力、低雜質含量,高粘接強度塑封料的出現,部分塑料封裝的產品已可滿足許多在不太惡劣環境中工作的軍用係統的要求,這將使過去完全由陶瓷和金屬封裝一統天下的軍品微電子封裝也開始發生變化。目前,整個半導體器件90%以上都采用塑料封裝,而塑料封裝材料中90%以上是環氧塑封料,這說明環氧塑封料已成為半導體工業發展的重要支柱之一。電子材料是發展微電子工業的基礎,作為生產集成電路的主要結構材料——環氧塑封料隨著芯片技術的發展也正在飛速發展,並且塑封料技術的發展將大大促進微電子工業的發展。現在集成電路正向高集成化、布線細微化、芯片大型化及表麵安裝技術發展,與此相適應的塑封料研究開發趨勢是使材料具有高純度、低應力、低膨脹、低!射線、高耐熱等性能特征。用塑料封裝方法生產晶體管、集成電路(IC)、大規模集成電路(LIC)、超大規模集成電路(VLIC)等在國內外已廣泛使用並成為主流。
來源:www.wande56.com.cn
 

左側帶窗口的IC為陶瓷封裝耐高溫

中間黑色IC為塑膠封裝

 金色的IC為金屬封裝

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